Ремонт BGA И СЛОЖНАЯ ДИАГНОСТИКА
Примечание: содержание курса проходит финальную доработку.
Анонс окончательной версии программы: 10 октября 2025 года
Продолжительность:
50 дней интенсивного обучения
400 академических часов практики и теории
Цель курса: подготовка высококвалифицированных специалистов по ремонту мобильных устройств с углубленным изучением сложных технологий BGA-пайки и профессиональной диагностики для работы в сервисных центрах.
Общая структура: Курс сочетает теоретические знания с интенсивной практикой, позволяя студентам освоить необходимые навыки под руководством опытного инструктора. Финальный экзамен позволит оценить уровень усвоения материала.
50 дней интенсивного обучения
400 академических часов практики и теории
Цель курса: подготовка высококвалифицированных специалистов по ремонту мобильных устройств с углубленным изучением сложных технологий BGA-пайки и профессиональной диагностики для работы в сервисных центрах.
Общая структура: Курс сочетает теоретические знания с интенсивной практикой, позволяя студентам освоить необходимые навыки под руководством опытного инструктора. Финальный экзамен позволит оценить уровень усвоения материала.
Детальное расписание уроков:
• День 1: Введение в электронику.
• Теория: Основные понятия (ток, напряжение, сопротивление), закон Ома.
• Практика: Измерение напряжения и сопротивления на простых схемах.
• День 2: Электронные компоненты (1).
• Теория: Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности: типы, характеристики, применение.
• Практика: Идентификация компонентов на платах, проверка их работоспособности.
• День 3: Электронные компоненты (2).
• Теория: Диоды, транзисторы: типы, характеристики, применение.
• Практика: Идентификация компонентов на платах, проверка их работоспособности.
• День 4: Диагностическое оборудование.
• Теория: Мультиметр, осциллограф, лабораторный блок питания: принцип работы, применение.
• Практика: Измерение параметров цепей с использованием мультиметра.
• День 5: Диагностика (1).
• Теория: Методы диагностики: визуальный осмотр, измерение напряжения, сопротивления, потребления тока.
• Практика: Поиск короткого замыкания и обрыва цепи на простых схемах.
• День 6: Диагностика (2).
• Теория: Диагностика неисправностей по потреблению тока.
• Практика: Использование лабораторного блока питания для выявления неисправностей.
• День 7: Схемотехника (1).
• Теория: Основы чтения электрических схем, условные обозначения компонентов.
• Практика: Анализ простых схем, поиск компонентов на плате по схеме.
• День 8: Схемотехника (2).
• Теория: Анализ схем iPhone и Android, поиск неисправностей по схеме.
• Практика: Решение практических задач по диагностике с использованием схем.
• Теория: Основные понятия (ток, напряжение, сопротивление), закон Ома.
• Практика: Измерение напряжения и сопротивления на простых схемах.
• День 2: Электронные компоненты (1).
• Теория: Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности: типы, характеристики, применение.
• Практика: Идентификация компонентов на платах, проверка их работоспособности.
• День 3: Электронные компоненты (2).
• Теория: Диоды, транзисторы: типы, характеристики, применение.
• Практика: Идентификация компонентов на платах, проверка их работоспособности.
• День 4: Диагностическое оборудование.
• Теория: Мультиметр, осциллограф, лабораторный блок питания: принцип работы, применение.
• Практика: Измерение параметров цепей с использованием мультиметра.
• День 5: Диагностика (1).
• Теория: Методы диагностики: визуальный осмотр, измерение напряжения, сопротивления, потребления тока.
• Практика: Поиск короткого замыкания и обрыва цепи на простых схемах.
• День 6: Диагностика (2).
• Теория: Диагностика неисправностей по потреблению тока.
• Практика: Использование лабораторного блока питания для выявления неисправностей.
• День 7: Схемотехника (1).
• Теория: Основы чтения электрических схем, условные обозначения компонентов.
• Практика: Анализ простых схем, поиск компонентов на плате по схеме.
• День 8: Схемотехника (2).
• Теория: Анализ схем iPhone и Android, поиск неисправностей по схеме.
• Практика: Решение практических задач по диагностике с использованием схем.
• День 9: Материнские платы iPhone и Android.
• Теория: Архитектура материнских плат, основные компоненты (процессор, память, контроллеры питания и т.д.).
• Практика: Идентификация основных компонентов на материнских платах.
• День 10: Демонтаж и монтаж компонентов (1).
• Теория: Инструменты для демонтажа и монтажа компонентов, техника безопасности.
• Практика: Демонтаж и монтаж резисторов, конденсаторов и катушек индуктивности.
• День 11: Демонтаж и монтаж компонентов (2).
• Теория: Демонтаж и монтаж диодов и транзисторов.
• Практика: Демонтаж и монтаж диодов и транзисторов на платах iPhone и Android.
• День 12: BGA-пайка (1).
• Теория: Основы BGA-технологии, оборудование для BGA-пайки.
• Практика: Подготовка BGA-компонента к установке (реболлинг).
• День 13: BGA-пайка (2).
• Теория: Температурные профили для BGA-пайки, техника безопасности.
• Практика: Установка BGA-компонента на плату.
• День 14: Ремонт цепей питания (1).
• Теория: Принципы работы цепей питания iPhone и Android, диагностика неисправностей.
• Практика: Поиск и устранение неисправностей в цепях питания (замена контроллеров питания).
• День 15: Ремонт цепей питания (2).
• Теория: Диагностика и ремонт цепей зарядки.
• Практика: Поиск и устранение неисправностей в цепях зарядки (замена контроллеров зарядки).
• День 16: Ремонт цепей подсветки.
• Теория: Принципы работы цепей подсветки iPhone и Android, диагностика неисправностей.
• Практика: Поиск и устранение неисправностей в цепях подсветки (замена драйверов подсветки).
• День 17: Ремонт аудиокодеков.
• Теория: Принципы работы аудиокодеков, диагностика неисправностей.
• Практика: Замена аудиокодеков на платах iPhone и Android.
• День 18: Ремонт Wi-Fi модулей.
• Теория: Принципы работы Wi-Fi модулей, диагностика неисправностей.
• Практика: Замена Wi-Fi модулей на платах iPhone и And
roid.
• День 19: Ремонт модемных плат.
• Теория: Принципы работы модемных плат, диагностика неисправностей.
• Практика: Замена модемных плат на платах iPhone и Android.
• День 20: Восстановление данных.
• Теория: Методы восстановления данных с поврежденных устройств.
• Практика: Использование специализированного оборудования для восстановления данных.
• День 21-28: Практика на различных моделях iPhone: от старых до новых. (По 1 дню на модель или группу моделей)
День 29-36: Практика на различных моделях Android: Samsung, Xiaomi, Honor, и другие. (По 1 дню на модель или группу моделей)
• Теория: Архитектура материнских плат, основные компоненты (процессор, память, контроллеры питания и т.д.).
• Практика: Идентификация основных компонентов на материнских платах.
• День 10: Демонтаж и монтаж компонентов (1).
• Теория: Инструменты для демонтажа и монтажа компонентов, техника безопасности.
• Практика: Демонтаж и монтаж резисторов, конденсаторов и катушек индуктивности.
• День 11: Демонтаж и монтаж компонентов (2).
• Теория: Демонтаж и монтаж диодов и транзисторов.
• Практика: Демонтаж и монтаж диодов и транзисторов на платах iPhone и Android.
• День 12: BGA-пайка (1).
• Теория: Основы BGA-технологии, оборудование для BGA-пайки.
• Практика: Подготовка BGA-компонента к установке (реболлинг).
• День 13: BGA-пайка (2).
• Теория: Температурные профили для BGA-пайки, техника безопасности.
• Практика: Установка BGA-компонента на плату.
• День 14: Ремонт цепей питания (1).
• Теория: Принципы работы цепей питания iPhone и Android, диагностика неисправностей.
• Практика: Поиск и устранение неисправностей в цепях питания (замена контроллеров питания).
• День 15: Ремонт цепей питания (2).
• Теория: Диагностика и ремонт цепей зарядки.
• Практика: Поиск и устранение неисправностей в цепях зарядки (замена контроллеров зарядки).
• День 16: Ремонт цепей подсветки.
• Теория: Принципы работы цепей подсветки iPhone и Android, диагностика неисправностей.
• Практика: Поиск и устранение неисправностей в цепях подсветки (замена драйверов подсветки).
• День 17: Ремонт аудиокодеков.
• Теория: Принципы работы аудиокодеков, диагностика неисправностей.
• Практика: Замена аудиокодеков на платах iPhone и Android.
• День 18: Ремонт Wi-Fi модулей.
• Теория: Принципы работы Wi-Fi модулей, диагностика неисправностей.
• Практика: Замена Wi-Fi модулей на платах iPhone и And
roid.
• День 19: Ремонт модемных плат.
• Теория: Принципы работы модемных плат, диагностика неисправностей.
• Практика: Замена модемных плат на платах iPhone и Android.
• День 20: Восстановление данных.
• Теория: Методы восстановления данных с поврежденных устройств.
• Практика: Использование специализированного оборудования для восстановления данных.
• День 21-28: Практика на различных моделях iPhone: от старых до новых. (По 1 дню на модель или группу моделей)
День 29-36: Практика на различных моделях Android: Samsung, Xiaomi, Honor, и другие. (По 1 дню на модель или группу моделей)
• День 37-38: Работа с микроскопами, точная пайка под микроскопом.
• День 39-40: Восстановление после попадания влаги, ультразвуковая чистка.
• День 41-42: Работа с NAND-программированием, перенос данных между платами.
• День 43-44: Ремонт Face ID (для iPhone), отработка сложных случаев.
• День 45-48: Решение сложных кейсов, работа с редкими неисправностями.
• Принципы работы интерфейса I2C.
• Теория: Протокол I2C, адресация устройств, чтение и запись данных.
• Практика: Анализ сигналов I2C с помощью осциллографа, поиск обрывов и просадок.
• Диагностика неисправностей по шине I2C (1).
• Теория: Общие признаки неисправностей на шине I2C, методы поиска неисправностей.
• Практика: Использование мультиметра и осциллографа для диагностики неисправностей на шине I2C (просадки напряжения, обрывы, короткие замыкания).
• Диагностика неисправностей по шине I2C (2).
• Теория: Работа с логгерами I2C, чтение и анализ трафика шины.
• Практика: Использование логгера для выявления неисправностей, связанных с некорректной работой устройств на шине I2C.
• Анализ ШИМ-контроллеров.
• Теория: Принципы работы ШИМ-контроллеров, параметры ШИМ-сигнала.
• Практика: Измерение параметров ШИМ-сигналов с помощью осциллографа, поиск неисправностей.
• Ремонт цепей с ШИМ-контроллерами.
• Теория: Типичные неисправности цепей с ШИМ-контроллерами (отсутствие выходного напряжения, нестабильная работа).
• Практика: Замена ШИМ-контроллеров и связанных компонентов.
• День 39-40: Восстановление после попадания влаги, ультразвуковая чистка.
• День 41-42: Работа с NAND-программированием, перенос данных между платами.
• День 43-44: Ремонт Face ID (для iPhone), отработка сложных случаев.
• День 45-48: Решение сложных кейсов, работа с редкими неисправностями.
• Принципы работы интерфейса I2C.
• Теория: Протокол I2C, адресация устройств, чтение и запись данных.
• Практика: Анализ сигналов I2C с помощью осциллографа, поиск обрывов и просадок.
• Диагностика неисправностей по шине I2C (1).
• Теория: Общие признаки неисправностей на шине I2C, методы поиска неисправностей.
• Практика: Использование мультиметра и осциллографа для диагностики неисправностей на шине I2C (просадки напряжения, обрывы, короткие замыкания).
• Диагностика неисправностей по шине I2C (2).
• Теория: Работа с логгерами I2C, чтение и анализ трафика шины.
• Практика: Использование логгера для выявления неисправностей, связанных с некорректной работой устройств на шине I2C.
• Анализ ШИМ-контроллеров.
• Теория: Принципы работы ШИМ-контроллеров, параметры ШИМ-сигнала.
• Практика: Измерение параметров ШИМ-сигналов с помощью осциллографа, поиск неисправностей.
• Ремонт цепей с ШИМ-контроллерами.
• Теория: Типичные неисправности цепей с ШИМ-контроллерами (отсутствие выходного напряжения, нестабильная работа).
• Практика: Замена ШИМ-контроллеров и связанных компонентов.
• День 49: Теоретический экзамен: Проверка знаний по электронике, схемотехнике и диагностике.
• День 50: Практический экзамен: Диагностика и ремонт сложной неисправности на предоставленном устройстве.
• День 50: Практический экзамен: Диагностика и ремонт сложной неисправности на предоставленном устройстве.
ОТЗЫВЫ
Присоединяйтесь к нам и начните успешную карьеру в динамично развивающейся сфере ремонта телефонов! Мы предлагаем широкие возможности для профессионального роста и развития.
КОНТАКТЫ
© 2025 Все права защищены
ИП Щербаков Сергей Владиславович
ИНН: 165400178006
ОГРНИП: 310169026300012
info@ycs-russia.com
ИНН: 165400178006
ОГРНИП: 310169026300012
info@ycs-russia.com