Обновлено 10 сентября 2026

Ремонт iPhone с нуля

Подробная программа с объяснениями, последовательной практикой, домашними заданиями и проверкой навыков. Простые слова, практика на донорах, критерии результата.

15 дней 4 часа / день iPhone 15 и 16
Мастерская ремонта iPhone с микроскопом и инструментами
15 дней
Последовательных занятий
60 часов
Присутствия в школе
55 часов
Учебной работы
240 мин
Каждый день с перерывами

Как проходить курс

Цель 15 дней — научиться объяснять работу основных узлов iPhone, безопасно выполнять измерения, строить диагностику и отработать начальный монтаж на учебных платах.

Порядок занятия

  • 0–20 мин — Повторение и разбор домашней работы
  • 20–65 мин — Теория и объяснение
  • 65–100 мин — Демонстрация преподавателя
  • 100–110 мин — Перерыв
  • 110–170 мин — Практика под наблюдением
  • 170–180 мин — Перерыв
  • 180–220 мин — Продвинутая практика
  • 220–240 мин — Проверка навыков и разбор

Подход к обучению

Работайте в порядке разделов: сначала объяснение и пример, затем практика под наблюдением, затем собственный ответ на контроль. Ключ преподавателя читайте после попытки.

  • Первая неделя — понимание и поиск причин
  • Вторая неделя — пайка и сложные конструкции
  • Последний день — полный диагностический случай
  • Домашние задания — 20–30 мин вне занятия
  • Используются 4 предоставленные схемы iPhone 15/16

Программа по дням

Каждый день занимает 240 минут вместе с двумя десятиминутными перерывами.

День 1

Безопасность, приёмка и устройство

Карта аппарата и безопасное место

День 2

Электричество и мультиметр

Корректная запись измерений

День 3

Чтение схем и поиск цепи

Маршрут связи между листами

День 4

Линии питания и КЗ

Проверяемая гипотеза по линии

День 5

Запуск и потребление

Карта состояний платы

День 6

USB-C и зарядка

Раздельная проверка питания и данных

День 7

Дисплей, касания, датчики

Локализация модулей или платы

День 8

Звук, камера, связь, panic

Сравнение сценариев неисправности

День 9

SMD пайка

Принятый тренировочный монтаж

День 10

BGA и термопрофиль

Полная карта учебной операции

День 11

Компаунд и площадки

Контроль сохранности соединений

День 12

NAND

Диагностика окружения памяти

День 13

CPU и данные

Обоснованные границы вмешательства

День 14

Платы-сэндвичи

Карта межплатных соединений

День 15

Итоговый кейс

Диагностика, отчёт и выходной контроль

Подробная программа

Раскройте день, чтобы увидеть расписание, теорию и результаты практики.

Результат дня

Ученик организует рабочее место, оформляет учебную приёмку, объясняет назначение основных узлов и безопасно готовит аппарат к диагностике. Используются доноры без пользовательских данных.

0–20Знакомство, проверка исходных знаний, правила мастерской 20–65Приёмка, безопасность, строение аппарата 65–100Демонстрация осмотра и подготовки донора 100–110Перерыв 110–170Практика: карта аппарата и рабочее место 170–180Перерыв 180–220Практика: учебная приёмка и последовательность разборки 220–240Проверка навыков и разбор ошибок

Ключевые темы

  • Телефон — система связанных узлов: батарея, плата, дисплей, камеры
  • Приёмка — начало диагностики: модель, жалоба, обстоятельства, приоритет данных
  • Безопасность аккумулятора: нельзя прокалывать, сгибать, нагревать
  • ESD-защита, сортировка винтов, устройство защёлок шлейфов

Домашняя работа — 25 мин

Нарисовать схему телефона из восьми прямоугольников; заполнить приёмку для случая «после падения экран стал чёрным»; карточка остановки — три признака опасности батареи.

Результат дня

Ученик выбирает режим мультиметра, безопасно измеряет на учебном макете и объясняет, почему одно число не является диагнозом.

0–20Повтор безопасности и разбор домашней схемы 20–65Напряжение, ток, сопротивление, полярность 65–100Демонстрация мультиметра и учебного макета 100–110Перерыв 110–170Практика: напряжение и сопротивление 170–180Перерыв 180–220Практика: прозвонка и диодный режим 220–240Проверка техники измерения

Ключевые темы

  • Закон Ома: I = U/R для резистивного участка, P = U × I
  • Напряжение — разность потенциалов; земля (GND) — общая опорная сеть
  • Прозвонка не доказывает КЗ; диодный режим показывает падение напряжения
  • Сопротивление измеряют на обесточенной схеме

Домашняя работа — 25 мин

Таблица режимов мультиметра; две задачи по закону Ома; разбор ошибочной записи «на детали 0,030, значит короткое».

Результат дня

Ученик находит компонент, прослеживает сеть и составляет маршрут проверки по одной из предоставленных схем iPhone 15/16.

Ключевые темы

  • Принципиальная схема → Boardview → Фотография: три дополняющих представления
  • Позиционные обозначения: R — резистор, C — конденсатор, U — микросхема
  • Сеть (net) объединяет электрически соединённые точки
  • Путь сигнала читают от известного узла к неизвестному

Домашняя работа — 30 мин

Перерисовать участок схемы ≤10 элементов; объяснить «как найти питание узла»; два варианта дефекта — обрыв и замыкание на землю.

Результат дня

Ученик различает отсутствие питания, обрыв и подозрение на КЗ; строит безопасный маршрут поиска по известной линии.

Ключевые темы

  • Rail — сеть питания группы узлов; PMIC — управление питанием
  • КЗ — нежелательный проводящий путь; малое сопротивление ≠ КЗ
  • Инжекция — диагностическая подача напряжения, только под контролем преподавателя
  • Нагревшийся элемент не всегда первичная причина

Результат дня

Ученик записывает поведение аппарата во времени и отличает симптом от предполагаемой причины.

Ключевые темы

  • Потребление тока объединяет работу многих узлов — одна цифра ≠ диагноз
  • Лабораторный БП позволяет наблюдать ток и ограничивать нагрузку
  • «Не включается»: нет реакции / логотип / повторный старт / экран не работает
  • Повторяемый эксперимент с одним изменяемым фактором

Результат дня

Ученик разделяет неисправности питания, зарядки и передачи данных; проверяет внешнюю цепочку до обсуждения ремонта платы.

Ключевые темы

  • USB-C: питание, согласование и данные — разные функции и контакты
  • Ток на входе ≠ ток заряда батареи из-за потребления телефона
  • Начинают с источника, кабеля, осмотра порта — до пайки
  • Связь с компьютером зависит от блокировки и разрешений

Результат дня

Ученик разделяет неисправности изображения, касаний и датчиков, проверяет соединения и понимает границы проверки заменой модуля.

Ключевые темы

  • OLED: каждый пиксель излучает свет — нет отдельной LED-подсветки
  • Изображение и касания — разные функции с отдельными условиями работы
  • Проверочный модуль помогает отделить внешний тракт от платы
  • Сопряжение, калибровка и Repair Assistant после ремонта

Результат дня

Ученик строит проверки для звука, камеры и связи, читает диагностический журнал как свидетельство события.

Ключевые темы

  • Аудиотракт: микрофон → соединения → питание → обработка → излучатель
  • Чёрное окно камеры ≠ название неисправной детали
  • Сотовая, Wi-Fi, Bluetooth — разные системы и проверки
  • Panic-журнал — признак, а не готовый заказ на замену

Результат дня

Ученик снимает и устанавливает доступный пассивный SMD-элемент на учебной плате, осматривает соединение и проверяет его электрически.

Ключевые темы

  • Припой, флюс, смачивание — основы металлического соединения
  • Настройка станции ≠ температура площадки: влияют жало, масса, фиксация
  • Плата многослойная — одинаковые площадки могут прогреваться по-разному
  • Критерии допуска важнее количества выпаянных деталей

Результат дня

Ученик объясняет устройство BGA, читает записанный термопрофиль и выполняет учебный цикл на подходящем макете. Работа с CPU не проводится.

Ключевые темы

  • BGA — корпус с массивом контактных шаров снизу
  • Реболл — восстановление массива шаров, а не «оживление» чипа
  • Трафарет должен соответствовать корпусу, шагу и геометрии
  • Термопрофиль — график температуры во времени, а не одна цифра

Результат дня

Ученик различает припой, паяльную маску и фиксирующий материал, оценивает доступность ремонта контакта и восстанавливает простой путь на учебном макете.

Ключевые темы

  • Underfill заполняет пространство под корпусом; краевая фиксация — по периметру
  • Паяльная маска — изолирующее покрытие; дорожка — проводящая связь
  • Переходное отверстие (via) соединяет слои платы
  • «Участок недоступен» — технический результат, а не провал

Результат дня

Ученик объясняет роль NAND, находит её цепи в схемах и строит диагностику без обещаний сохранения данных.

Ключевые темы

  • NAND — энергонезависимая флеш-память; DRAM — оперативная память
  • Данные защищены криптографически, чтение чипа ≠ доступ к файлам
  • Неисправность около NAND ≠ повреждение самой памяти
  • Схемы: [L1] стр. 20–21; [L2] 20–22; [L3] и [L4] 23–24

Результат дня

Ученик объясняет роль процессорного комплекса, понимает связь безопасности данных с аппаратной частью и готовит диагностическое досье до решения о вмешательстве. Снятие CPU показывает преподаватель.

Ключевые темы

  • SoC объединяет вычисления, графику, управление и интерфейсы
  • Secure Enclave — аппаратная защита данных
  • Низкое сопротивление линии ядра бывает штатным
  • 60 часов — базовая логика диагностики, а не допуск к CPU

Результат дня

Ученик понимает устройство межплатной сборки, находит соответствующие связи в схеме и оценивает геометрию учебного образца.

Ключевые темы

  • Sandwich — компактная сборка с несколькими уровнями плат и interposer
  • Геометрия = часть электрического результата
  • Схема [L3], стр. 65–67: interposer-раздел, GPIO_AP_INTERPOSER_CANARY
  • Разделение требует контролируемого прогрева и фиксации

Результат дня

Ученик самостоятельно выполняет приёмку, локализует учебный дефект, устраняет доступную причину и защищает результат. Оценка — 100 баллов, порог — 80.

0–20Инструктаж, выдача кейса и проверка безопасности 20–65Приёмка, воспроизведение и план диагностики 65–100Поиск схемы и обесточенные измерения 100–110Перерыв 110–170Локализация и согласованный учебный ремонт 170–180Перерыв 180–220Проверка результата и оформление передачи 220–240Устная защита и персональный план развития

Критерии оценки

  • Безопасность и подготовка — 20 баллов
  • Приёмка и воспроизведение — 15 баллов
  • Схема и техника измерения — 20 баллов
  • Диагностическая логика — 20 баллов
  • Качество исправления — 15 баллов
  • Финальная проверка и объяснение — 10 баллов

Критические ошибки (автоматическая остановка)

  • Измерение сопротивления на питаемой плате
  • Неподтверждённая полярность; нагрев с батареей в зоне работы
  • Механический отрыв неосвободившегося компонента
  • Самостоятельная инжекция в неизвестную сеть

Предоставленные схемы и источники

L1 — iPhone 15 / 15 Plus Schematic 143 страницы PDF. NAND на стр. 20–21. Разделы питания SoC, PMU, USB-C, межплатной связи.
L2 — iPhone 15 Pro / Pro Max Schematic 145 страниц PDF. NAND на стр. 20–22. На стр. 54 — противоречивые подписи CC, разобраны в атласе.
L3 — iPhone 16 / 16 Plus Schematic 152 страницы PDF. NAND на стр. 23–24; interposer на стр. 65–67.
L4 — iPhone 16 Pro / Pro Max Schematic 155 страниц PDF. NAND на стр. 23–24; межплатный лист — физ. стр. 68 (печать «69»).

Всего 595 страниц. Источники проверены 10 сентября 2026 г. Apple не публикует готовую программу компонентной пайки; документы TI описывают собственные корпуса, их режимы не переносятся на iPhone.

Стоимость обучения

Выберите формат, который подходит именно вам: индивидуальное занятие с наставником или групповой курс до шести человек.

Группа до 6 человек
Стоимость курса
250 000 ₽
4 167 ₽ / час
Полная программа повышения квалификации в группе до 6 человек: 15 дней обучения с доступом к учебной школе, донорам, схемам и документации.
Старт обучения
1 ноября 2026 года
— дней
:
— часов
:
— мин
:
— сек
Доступна рассрочка 0%
От 41 667 ₽ / мес × 6 месяцев
0%
60 часов обучения Доноры и расходники Сертификат Экономия 100 000 ₽
Индивидуально
Стоимость курса
350 000 ₽
5 833 ₽ / час
Персональное обучение один на один с преподавателем: максимальное внимание, индивидуальный темп и гибкое расписание занятий под ваш уровень.
Дата и время — на ваш выбор
Дату и расписание занятий подбираем под удобное время ученика
Доступна рассрочка 0%
От 58 334 ₽ / мес × 6 месяцев
0%
60 часов обучения Доноры и расходники Сертификат