Вы научитесь выбирать именно то оборудование, которое необходимо для конкретных задач — от базовой замены чипов до сложного реболлинга. Мы разберём паяльные станции, термовоздушные пистолеты, ИК-подогрев и вспомогательные инструменты, чтобы вы понимали не только «что купить», но и почему это работает.
Особое внимание уделим настройке температурных режимов: вы освоите принципы построения безопасных и эффективных профилей нагрева для разных типов BGA-компонентов (процессоры, память и другие SMD компоненты) и материнских плат iPhone, Samsung, Huawei и др..

💡 Результат — вы будете работать без перегрева, без повреждения платы и с минимальным риском брака, даже на самых чувствительных устройствах.

Не все флюсы одинаково полезны, а не вся паяльная паста подходит для BGA. На этом модуле вы научитесь осознанно выбирать расходники под конкретную задачу — чтобы избежать окислов, «холодной пайки», повреждения платы и повторных ремонтов.
Мы подробно разберём:

• Типы флюсов (активные, mildly activated, no-clean) — когда и какой использовать;
• Виды припоев и паяльных паст (состав, температура плавления, размер частиц) — и почему это критично для BGA;
• Как подбирать материалы в зависимости от типа чипа, платы и вида ремонта (перекатка, замена, свап);
• Как избежать распространённых ошибок — например, использования агрессивных флюсов без последующей промывки.

💡 Результат: вы перестанете «гадать», что взять с полки, — и начнёте работать с материалами, которые гарантируют чистую, надёжную и долговечную пайку.

Освойте ключевые практические навыки, без которых невозможно работать с современными смартфонами: от аккуратного демонтажа чипа до его полной замены или восстановления.
Вы пройдёте полный цикл:

• Подготовка платы и микросхемы — очистка, осмотр, оценка состояния контактных площадок;
• Реболлинг (reballing) — правильный подбор шариков припоя, нанесение паяльной пасты или использование шаблонов, равномерное формирование новых контактов;
• Установка и пайка BGA-компонента — точное позиционирование, настройка температурного профиля, контроль качества пайки под микроскопом.

Особое внимание уделим типичным ошибкам новичков — смещение чипа, неполный расплав, «мостики» — и тому, как их избежать с первого раза.

💡 Результат: после этого модуля вы сможете уверенно брать в работу такие чипы, как PMIC, Wi-Fi/Bluetooth-модули, кодеки и другие BGA-компоненты, которые часто становятся причиной отказа устройства.

«Свап» — один из самых востребованных и прибыльных приёмов в ремонте смартфонов, особенно когда оригинальная микросхема не подлежит восстановлению, а новая — недоступна или привязана к плате.
На этом модуле вы научитесь:

• Правильно подбирать donor-плату с совместимой микросхемой;
• Аккуратно демонтировать и переносить BGA-чипы (например, процессор, NAND-память, Tristar, Baseband) с одной платы на другую;
• Учитывать нюансы привязки компонентов (особенно в iPhone) и минимизировать риски блокировок;
• Выполнять свап без повреждения donor-платы и целевой платы — с сохранением функциональности обоих устройств.

💡 Результат: вы сможете «оживлять» устройства, которые другие мастера списывают, — и брать за это достойную оплату.

Даже если вы раньше не слышали о свапе — мы начнём с основ и доведём вас до уверенного выполнения операции под контролем наставника.

Вы научитесь выбирать именно то оборудование, которое необходимо для конкретных задач — от базовой замены чипов до сложного реболлинга. Мы разберём паяльные станции, термовоздушные пистолеты, ИК-подогрев и вспомогательные инструменты, чтобы вы понимали не только «что купить», но и почему это работает.
Особое внимание уделим настройке температурных режимов: вы освоите принципы построения безопасных и эффективных профилей нагрева для разных типов BGA-компонентов (процессоры, память и другие SMD компоненты) и материнских плат iPhone, Samsung, Huawei и др..

💡 Результат: вы будете работать без перегрева, без повреждения платы и с минимальным риском брака, даже на самых чувствительных устройствах.

Не все флюсы одинаково полезны, а не вся паяльная паста подходит для BGA. На этом модуле вы научитесь осознанно выбирать расходники под конкретную задачу — чтобы избежать окислов, «холодной пайки», повреждения платы и повторных ремонтов.
Мы подробно разберём:

• Типы флюсов (активные, mildly activated, no-clean) — когда и какой использовать;
• Виды припоев и паяльных паст (состав, температура плавления, размер частиц) — и почему это критично для BGA;
• Как подбирать материалы в зависимости от типа чипа, платы и вида ремонта (перекатка, замена, свап);
• Как избежать распространённых ошибок — например, использования агрессивных флюсов без последующей промывки.

💡 Результат: вы перестанете «гадать», что взять с полки, — и начнёте работать с материалами, которые гарантируют чистую, надёжную и долговечную пайку.

Схема — это «карта» материнской платы. Без неё вы работаете вслепую. С ней — точно, быстро и без лишних рисков.
На этом модуле вы научитесь:

• Ориентироваться в профессиональных схемах (BoardView, PDF-схемы, лэйауты);
• Быстро находить нужные компоненты, цепи питания, землю и сигнальные линии;
• Понимать логику построения платы: как устроены цепи питания процессора, модема, дисплея и других ключевых узлов;
• Использовать схему как инструмент диагностики — чтобы не гадать, а целенаправленно искать обрывы, КЗ или неисправные компоненты.

💡 Результат: вы перестанете бояться «мёртвых» плат — потому что сможете «прочитать», что с ними не так, ещё до первого измерения.

Чтобы уверенно диагностировать неисправности, недостаточно просто видеть компоненты на плате — нужно понимать, что они делают и как взаимодействуют.
На этом модуле вы освоите основы работы ключевых SMD-элементов:

• Резисторы — ограничение тока, делители напряжения;
• Конденсаторы — фильтрация помех, стабилизация питания;
• Катушки индуктивности (дроссели) — роль в цепях питания и преобразователях напряжения;
• Микросхемы и их периферия — как по миниатюрным пассивным компонентам вокруг чипа понять его назначение и состояние.

Вы научитесь «читать» плату как электрическую схему:

• Определять функциональные узлы по расположению компонентов;
• Быстро выявлять выгоревшие резисторы, вздутые конденсаторы, пробитые дроссели;
• Понимать, почему именно этот компонент вышел из строя — и что проверить дальше.

💡 Результат: вы перестанете менять детали наугад — и начнёте находить корень проблемы с первого подхода.

Освойте ключевые практические навыки, без которых невозможно работать с современными смартфонами: от аккуратного демонтажа чипа до его полной замены или восстановления.
Вы пройдёте полный цикл:

• Подготовка платы и микросхемы — очистка, осмотр, оценка состояния контактных площадок;
• Реболлинг (reballing) — правильный подбор шариков припоя, нанесение паяльной пасты или использование шаблонов, равномерное формирование новых контактов;
• Установка и пайка BGA-компонента — точное позиционирование, настройка температурного профиля, контроль качества пайки под микроскопом.

Особое внимание уделим типичным ошибкам новичков — смещение чипа, неполный расплав, «мостики» — и тому, как их избежать с первого раза.

💡 Результат: после этого модуля вы сможете уверенно брать в работу такие чипы, как PMIC, Wi-Fi/Bluetooth-модули, кодеки и другие BGA-компоненты, которые часто становятся причиной отказа устройства.

«Свап» — один из самых востребованных и прибыльных приёмов в ремонте смартфонов, особенно когда оригинальная микросхема не подлежит восстановлению, а новая — недоступна или привязана к плате.
На этом модуле вы научитесь:

• Правильно подбирать donor-плату с совместимой микросхемой;
• Аккуратно демонтировать и переносить BGA-чипы (например, процессор, NAND-память, Tristar, Baseband) с одной платы на другую;
• Учитывать нюансы привязки компонентов (особенно в iPhone) и минимизировать риски блокировок;
• Выполнять свап без повреждения donor-платы и целевой платы — с сохранением функциональности обоих устройств.

💡 Результат: вы сможете «оживлять» устройства, которые другие мастера списывают, — и брать за это достойную оплату.

Даже если вы раньше не слышали о свапе — мы начнём с основ и доведём вас до уверенного выполнения операции под контролем наставника.

Диагностика — это не угадайка, а системный процесс. На этом модуле вы освоите проверенные методы выявления неисправных компонентов на материнской плате — быстро, точно и без лишних рисков.
Вы научитесь:

• Проводить глубокий визуальный осмотр под микроскопом: искать следы перегрева, выгорания, микротрещины и следы коррозии;
• Измерять ключевые параметры: напряжение, сопротивление, ток потребления — и интерпретировать полученные значения;
• Использовать диагностическое оборудование: источники питания с индикацией КЗ, термокамеры (или термомаркеры), осциллографы (при наличии) и программные инструменты;
• Применять метод «от общего к частному»: сначала определить неисправный узел (питание, логика, интерфейсы), затем — конкретный компонент.

💡 Результат: вы будете находить неисправность за 15–30 минут, а не методом последовательной замены деталей. Это экономит время, материалы — и нервы клиента.

Короткое замыкание (КЗ) — одна из самых частых и «коварных» неисправностей: устройство не включается, греется, «садит» блок питания… Но где именно — не видно глазом.
На этом модуле вы освоите рабочие техники локализации КЗ, которые используют профессионалы:

• Измерение сопротивления на линиях питания с помощью мультиметра и анализ полученных значений;
• Метод «прогрева» с термомаркером или ИК-камерой — чтобы визуализировать «горячую» зону;
• Пошаговое отключение цепей (например, снятие PMIC или фильтрующих конденсаторов) для сужения зоны поиска;
• Работа с источником питания с токовой защитой — безопасное включение платы для наблюдения за поведением при КЗ.

Особое внимание уделим типичным «точкам КЗ» в iPhone и Android: цепи основного питания, подсветки, USB-порта, аудиокодека и др.